パワー半導体:市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測(2026年~2031年)

2026-10-27 12:00
株式会社グローバルインフォメーション

株式会社グローバルインフォメーション(所在地:神奈川県川崎市、代表者:樋口荘祐)は、市場調査レポート「パワー半導体:市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測(2026年~2031年)」(Mordor Intelligence)の販売を開始しました。グローバルインフォメーションはMordor Intelligence (モルドールインテリジェンス) の日本における正規代理店です。

【当レポートの詳細目次】
https://www.gii.co.jp/report/moi2122656-power-semiconductor-market-share-analysis-industry.html

Mordor Intelligenceによると、パワー半導体市場の規模は2025年に568億7,000万米ドルと評価され、2026年の599億8,000万米ドルから2031年までに782億5,000万米ドルに達すると予測されており、予測期間(2026年~2031年)におけるCAGRは5.46%となる見込みです。

本レポートは、コンポーネント別(ディスクリート、モジュール、パワーIC)、材料別(シリコン、炭化ケイ素、窒化ガリウム、その他)、エンドユーザー産業別(自動車、家庭用電子機器・家電、ICT、産業・製造、エネルギー・電力、航空宇宙・防衛、医療・医療機器、その他)、および地域別に分類されています。市場予測は金額(米ドル)ベースで提示されています。

地域別分析

2025年、アジア太平洋地域はパワー半導体市場シェアの51.35%を占め、2031年までCAGR6.74%を維持しました。中国は、国の補助金と垂直統合されたサプライチェーンに支えられ、SiCおよびGaNの生産能力拡大を牽引しています。インドは、1日あたり1,500万ユニットを目標とする7,600カロールインドルピー規模のOSATキャンパスの建設を急ピッチで進めており、組立工程の国内回帰を図る意向を示しています。台湾と韓国は、それぞれ先進パッケージングとメモリ分野でのリーダーシップを守り続けており、日本は上流材料分野での主導権を強化しています。

北米は、「CHIPS法」による500億米ドルの奨励措置の恩恵を受けており、これによりWolfspeed、Bosch、および海外からの新規参入企業による既存工場の転換や新規ファブの建設が促進されています。自動車、防衛、データセンターの各クラスターが需要を集中させ、現地調達要件を後押ししています。SEMIは、2027年までに同地域のファブ設備投資額が2倍の247億米ドルに達すると予測しており、長期的な規模拡大を裏付けています。

欧州は、自動車および再生可能エネルギー政策の整合性を活用し、SiCおよびGaNの普及を促進しています。ドイツで承認された50億ユーロ規模のドレスデン工場は、自給率向上に向けた官民連携の好例です。フランスとイタリアは、最先端のモジュールおよび基板に関するノウハウを維持するため、追加の助成金パッケージを提供しています。中東・アフリカ、ラテンアメリカの新興市場では、依然としてコスト意識が高く、成熟したシリコンプラットフォームを採用しつつ、ユーティリティ規模の太陽光発電や鉄道の電化向けにWBGを段階的に試験導入しています。

その他の特典:

・エクセル形式の市場予測(ME)シート
・3ヶ月間のアナリストによるサポート

目次

第1章 イントロダクション
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場情勢
第5章 市場規模と成長予測
第6章 競合情勢
第7章 市場機会と将来の展望

無料サンプル

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